硬件开发工程师招聘 - 惠州德聚物联信息技术有限公司
- 工作经验
- 工作性质
- 全职
- 学历要求
- 薪资待遇
- 6-8千/月
- 招聘人数
- 发布时间
- 2021-08-14
- 工作地点
- 惠州
- 福利待遇
岗位职责:
1、负责公司新品开发及现有产品升级维护。
2、负责新产品在试制和小批量过程中的测试和维护。
3、负责产品相关说明及技术文档编写。
4、负责新品立项前期调研、交流。
技能要求:
1、 熟练使用Altium?Designer?PCB设计软件,具备一定的电路设计、PCB?lauout、系统调试经验。
2、 熟练掌握ARM编程开发能力,熟悉KEIL编程软件,能够实现STM32F1、F4、H7系列软件编写及硬件接口设计。
3、 熟悉Modbus?RTU/TCP协议移植及原理。
4、 掌握至少一种嵌入式实时操作系统的应用编程,能够完成系统移植以及驱动的开发调试;
5、 熟悉ubuntu开发环境及linux下C语言应用编程
1、负责公司新品开发及现有产品升级维护。
2、负责新产品在试制和小批量过程中的测试和维护。
3、负责产品相关说明及技术文档编写。
4、负责新品立项前期调研、交流。
技能要求:
1、 熟练使用Altium?Designer?PCB设计软件,具备一定的电路设计、PCB?lauout、系统调试经验。
2、 熟练掌握ARM编程开发能力,熟悉KEIL编程软件,能够实现STM32F1、F4、H7系列软件编写及硬件接口设计。
3、 熟悉Modbus?RTU/TCP协议移植及原理。
4、 掌握至少一种嵌入式实时操作系统的应用编程,能够完成系统移植以及驱动的开发调试;
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联系方式
- 地址:惠州 惠州市惠阳区秋长街道益发工业区b3栋3楼
- 邮编:516200
- 电话:17711799738
- 业务经理:刘昌喜
- 手机:13018450107
- QQ:1302618826
- Email:2046058538@qq.com
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